Teknologi Kimpalan Tiub Tembaga

1. Kimpalan bahan yang serupa
1.1 Pateri tembaga kepada tembaga boleh menggunakan pateri tembaga fosforus atau pateri tembaga fosforus dengan kandungan perak yang rendah, seperti pateri berasaskan perak 2% atau 5%. Pateri jenis ini agak murah dan mempunyai leburan yang baik. Ia menggunakan proses pengisian dan pembasahan dan tidak memerlukan fluks pateri.
1.2 Kimpalan antara keluli boleh menggunakan pateri jalur loyang dengan fluks yang sesuai. Apabila mengimpal, panaskan pateri pada suhu tertentu dan masukkannya ke dalam fluks untuk mencairkannya dan pasangkannya pada pateri. Walau bagaimanapun, selepas kimpalan, sisa fluks berhampiran kimpalan mesti dibersihkan dengan teliti untuk mengelakkan kakisan.
2. Kimpalan bahan yang berbeza
2.1 Pateri tembaga perak dan fluks yang sesuai boleh digunakan untuk mengimpal kuprum kepada keluli atau kuprum kepada aluminium. Selepas mengimpal, sisa fluks berhampiran kimpalan mesti dibersihkan dengan air panas atau wap untuk mengelakkan kakisan. Apabila menggunakan fluks pateri, sebaiknya cairkannya dengan alkohol ke dalam pes dan sapukan pada permukaan sambungan pateri. Semasa mengimpal, alkohol cepat menyejat untuk membentuk filem licin yang tidak mudah hilang, di samping mengelakkan risiko kelembapan memasuki sistem penyejukan.
2.2 Kimpalan kuprum dan besi boleh menggunakan pateri kuprum fosforus atau pateri jalur loyang, tetapi fluks yang sepadan seperti boraks, asid borik, atau campuran fluks asid borik perlu digunakan. Operasi kimpalan memerlukan saiz pistol kimpalan yang berbeza dan suhu nyalaan untuk mengimpal bahan dan diameter paip yang berbeza. Saiz nyalaan semasa mengimpal boleh dikawal dan diselaraskan melalui dua injap jarum. Pelarasan nyalaan boleh dibahagikan kepada tiga jenis berdasarkan nisbah isipadu oksigen dan gas asetilena: nyalaan pengkarbonan, nyalaan neutral dan nyalaan pengoksidaan.
3. Langkah berjaga-jaga
Kimpalan hendaklah dijalankan dengan ketat mengikut langkah-langkah, jika tidak, ia akan menjejaskan kualiti kimpalan.
Permukaan kelengkapan paip yang hendak dikimpal hendaklah dibersihkan atau dibesarkan, dan tanduk yang dikembang hendaklah licin, bulat, bebas daripada gerinda dan retak, dengan ketebalan seragam. Gunakan kertas pasir untuk menggilap bahagian sambungan paip tembaga yang akan dikimpal, dan akhirnya lap bersih dengan kain kering. Jika tidak, ia akan menjejaskan aliran pateri dan kualiti kimpalan.
Masukkan paip tembaga yang akan dikimpal bertindih antara satu sama lain (perhatikan saiz) dan selaraskan pusat paip.
Semasa mengimpal, bahagian yang dikimpal mesti dipanaskan terlebih dahulu. Panaskan sambungan kimpalan paip kuprum dengan nyalaan. Apabila paip tembaga dipanaskan kepada warna merah ungu, keluarkan nyalaan dan letakkan pateri pada sambungan kimpalan, supaya pateri cair dan mengalir ke bahagian tembaga yang dikimpal. Suhu selepas pemanasan boleh dicerminkan oleh warna.